Landasan chip: Riwayat revisi

Pilih dua tombol radio lalu tekan tombol bandingkan untuk membandingkan versi. Klik suatu tanggal untuk melihat versi halaman pada tanggal tersebut.

(skr) = perbedaan dengan versi sekarang, (akhir) = perbedaan dengan versi sebelumnya,  k = suntingan kecil, → = suntingan bagian, ← = ringkasan suntingan otomatis

9 Mei 2024

  • skrgsblm 07.359 Mei 2024 07.35Hartanto Wibowo bicara kontrib 2.898 bita +2.898 ←Membuat halaman berisi 'Dalam elektronika, '''landasan chip''' atau '''pembawa chip''' adalah salah satu dari beberapa jenis paket teknologi pemasangan permukaan (elektronik) untuk sirkuit terpadu (biasa disebut "chip"). Sambungan dibuat pada keempat tepi paket persegi; dibandingkan dengan rongga internal untuk memasang sirkuit terpadu, ukuran keseluruhan paketnya besar.<ref name=interfacebusSOIC>{{cite web|url=http://www.interfacebus.com/Design_Pack_Type_SOIC.html |title=Integ...'