Lompat ke isi

Titik uji: Perbedaan antara revisi

Dari Wikipedia bahasa Indonesia, ensiklopedia bebas
Konten dihapus Konten ditambahkan
KaptenYusuf (bicara | kontrib)
Membuat halaman baru
 
k clean up, added underlinked tag
 
(3 revisi perantara oleh satu pengguna lainnya tidak ditampilkan)
Baris 1: Baris 1:
{{Underlinked|date=Januari 2023}}

[[Berkas:Usbkey_internals_edit.jpg|pra=https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/2/23/Usbkey_internals_edit.jpg/220px-Usbkey_internals_edit.jpg|jmpl|Dua baris lubang ditandai pada noomor 3 adalah titik uji yang digunakan dalam pembuatan [[Diska lepas USB|kunci memori USB]].]]
[[Berkas:Usbkey_internals_edit.jpg|pra=https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/2/23/Usbkey_internals_edit.jpg/220px-Usbkey_internals_edit.jpg|jmpl|Dua baris lubang ditandai pada noomor 3 adalah titik uji yang digunakan dalam pembuatan [[Diska lepas USB|kunci memori USB]].]]
'''Titik uji''' (''test point'') adalah lokasi di dalam [[rangkaian elektronik]] yang digunakan untuk memantau keadaan sirkuit atau untuk menyuntikkan sinyal uji. Titik uji memiliki dua kegunaan utama:
'''Titik uji''' (''test point'') adalah lokasi di dalam [[rangkaian elektronik]] yang digunakan untuk memantau keadaan sirkuit atau untuk menyuntikkan sinyal uji. Titik uji memiliki dua kegunaan utama:
Baris 4: Baris 6:
* Selama manufaktur mereka digunakan untuk memverifikasi bahwa perangkat yang baru dirakit bekerja dengan benar. Setiap peralatan yang gagal dalam pengujian ini akan dibuang atau dikirim ke ''stasiun pengerjaan ulang'' untuk mencoba memperbaiki cacat produksi.
* Selama manufaktur mereka digunakan untuk memverifikasi bahwa perangkat yang baru dirakit bekerja dengan benar. Setiap peralatan yang gagal dalam pengujian ini akan dibuang atau dikirim ke ''stasiun pengerjaan ulang'' untuk mencoba memperbaiki cacat produksi.
* Setelah perangkat dijual ke pelanggan, titik uji dapat digunakan di lain waktu untuk memperbaiki perangkat jika tidak berfungsi, atau jika perangkat perlu dikalibrasi ulang setelah komponen diganti.
* Setelah perangkat dijual ke pelanggan, titik uji dapat digunakan di lain waktu untuk memperbaiki perangkat jika tidak berfungsi, atau jika perangkat perlu dikalibrasi ulang setelah komponen diganti.

Titik uji dapat diberi label dan mungkin termasuk pin untuk klip buaya|memasang klip buaya atau mungkin memiliki konektor lengkap untuk klip uji.


Elektronik pemasangan permukaan miniatur modern seringkali hanya memiliki deretan bantalan solder kaleng yang tidak berlabel. Perangkat ditempatkan ke dalam perlengkapan uji yang menahan perangkat dengan aman, dan pelat konektor kontak permukaan khusus ditekan ke bantalan solder untuk menghubungkan semuanya sebagai satu kelompok.
Elektronik pemasangan permukaan miniatur modern seringkali hanya memiliki deretan bantalan solder kaleng yang tidak berlabel. Perangkat ditempatkan ke dalam perlengkapan uji yang menahan perangkat dengan aman, dan pelat konektor kontak permukaan khusus ditekan ke bantalan solder untuk menghubungkan semuanya sebagai satu kelompok.

== Ponsel elektronik ==
Dalam dunia ponsel atau handphone test poin memiliki pengertian dasar yang hampir sama pada modul elektronika, tetapi dalam dunia teknisi ponsel lebih familiar pengertian test point itu ada 2 jenis, yaitu Hard Test Point dan Soft Test Point.<ref name=":0">{{Cite web|last=Haikal|first=Mustofa|date=2020|title=Apa Itu Test Point ? Lalu Apa Fungsinya|url=https://www.mhtekno.com/2020/04/apa-itu-test-point-lalu-apa-fungsinya.html|access-date=29 Oktober 2022}}</ref>

=== Hard Test Point ===
Hard Test Point adalah test yang dilakukan dengan cara penekanan hardware / jalur tertentu, bisa dengan membuat jumper point maupun dengan memotong jalur pada point tertentu, tujuan utamanya adalah melewati proteksi bootcore.<ref name=":0" />

=== Soft Test Point ===
Soft Test Point adalah melakukan tes dengan menggunakan algoritma yang tertanam dalam sebuah program yang fungsinya mengunci akses perubahan bootcore atau checksum loader IC Flash atau EPROM, test poin ini memiliki tujuan yang sama dengan hard test point, tetapi biasanya digunakan pada ic bga / microchip yang kaki ic / bga ballnya di tutup dengan lem pelindung, sehingga tidak memungkinkan untuk melakukan hard test point.<ref name=":0" />

== Referensi ==

[[Kategori:Manufaktur elektronik]]
[[Kategori:Manufaktur elektronik]]

Revisi terkini sejak 23 Januari 2023 07.57

Dua baris lubang ditandai pada noomor 3 adalah titik uji yang digunakan dalam pembuatan kunci memori USB.

Titik uji (test point) adalah lokasi di dalam rangkaian elektronik yang digunakan untuk memantau keadaan sirkuit atau untuk menyuntikkan sinyal uji. Titik uji memiliki dua kegunaan utama:

  • Selama manufaktur mereka digunakan untuk memverifikasi bahwa perangkat yang baru dirakit bekerja dengan benar. Setiap peralatan yang gagal dalam pengujian ini akan dibuang atau dikirim ke stasiun pengerjaan ulang untuk mencoba memperbaiki cacat produksi.
  • Setelah perangkat dijual ke pelanggan, titik uji dapat digunakan di lain waktu untuk memperbaiki perangkat jika tidak berfungsi, atau jika perangkat perlu dikalibrasi ulang setelah komponen diganti.

Elektronik pemasangan permukaan miniatur modern seringkali hanya memiliki deretan bantalan solder kaleng yang tidak berlabel. Perangkat ditempatkan ke dalam perlengkapan uji yang menahan perangkat dengan aman, dan pelat konektor kontak permukaan khusus ditekan ke bantalan solder untuk menghubungkan semuanya sebagai satu kelompok.

Ponsel elektronik

[sunting | sunting sumber]

Dalam dunia ponsel atau handphone test poin memiliki pengertian dasar yang hampir sama pada modul elektronika, tetapi dalam dunia teknisi ponsel lebih familiar pengertian test point itu ada 2 jenis, yaitu Hard Test Point dan Soft Test Point.[1]

Hard Test Point

[sunting | sunting sumber]

Hard Test Point adalah test yang dilakukan dengan cara penekanan hardware / jalur tertentu, bisa dengan membuat jumper point maupun dengan memotong jalur pada point tertentu, tujuan utamanya adalah melewati proteksi bootcore.[1]

Soft Test Point

[sunting | sunting sumber]

Soft Test Point adalah melakukan tes dengan menggunakan algoritma yang tertanam dalam sebuah program yang fungsinya mengunci akses perubahan bootcore atau checksum loader IC Flash atau EPROM, test poin ini memiliki tujuan yang sama dengan hard test point, tetapi biasanya digunakan pada ic bga / microchip yang kaki ic / bga ballnya di tutup dengan lem pelindung, sehingga tidak memungkinkan untuk melakukan hard test point.[1]

Referensi

[sunting | sunting sumber]
  1. ^ a b c Haikal, Mustofa (2020). "Apa Itu Test Point ? Lalu Apa Fungsinya". Diakses tanggal 29 Oktober 2022.