Penyolderan: Perbedaan antara revisi
FelixJL111 (bicara | kontrib) kTidak ada ringkasan suntingan Tag: Suntingan visualeditor-wikitext |
Tidak ada ringkasan suntingan Tag: Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler |
||
| (19 revisi perantara oleh 10 pengguna tidak ditampilkan) | |||
| Baris 1: | Baris 1: | ||
[[ |
[[Berkas:Desoldering.jpg|jmpl|upright=1.5|Proses penyolderan pada kabel.]] |
||
'''Penyolderan''' adalah suatu proses penyambungan pada dua material atau lebih dengan cara meleburkan dan membubuhkan suatu logam pengisi ke dalam sambungan tersebut. Logam pengisi tersebut, yang memiliki titik leleh yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan, disebut sebagai [[solder]]. |
'''Penyolderan''' atau lebih spesifik disebut '''patri lunak''' ({{lang-en|soldering}}) adalah suatu proses penyambungan pada dua material atau lebih dengan cara meleburkan dan membubuhkan suatu [[logam pengisi]] ke dalam sambungan tersebut. Logam pengisi tersebut, yang memiliki titik leleh yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan, disebut sebagai [[solder|tenol]]. Pada peralatan elektronik dan pemasangan listrik, solder biasanya dilelehkan menggunakan alat-alat seperti [[setrika solder]] atau [[pistol solder]]. |
||
Penyolderan mirip dengan [[pematrian]], |
Penyolderan mirip dengan [[pematrian]], bedanya suhu yang digunakan untuk melelehkan logam pengisi dalam pematrian jauh lebih tinggi dan menggunakan bahan berbeda dengan [[titik lebur]] yang lebih tinggi daripada dalam penyolderan. Suhu 450 °C biasanya digunakan sebagai pembatas antara proses yang disebut penyolderan dan proses yang disebut pematrian. |
||
Penyolderan tidak melibatkan peleburan benda kerja, tidak seperti [[Las|pengelasan]]. Di masa lalu dan sampai saat ini, hampir semua solder mengandung [[timbal]], tetapi masalah lingkungan dan kesehatan semakin mendorong penggunaan [[logam paduan]] bebas timbal, biasanya dengan [[timah]], untuk keperluan penyambungan perangkat elektronik dan pipa leding. |
Penyolderan tidak melibatkan peleburan benda kerja, tidak seperti [[Las|pengelasan]]. Di masa lalu dan sampai saat ini, hampir semua solder mengandung [[timbal]], tetapi masalah lingkungan dan kesehatan semakin mendorong penggunaan [[logam paduan]] bebas timbal, biasanya dengan [[timah]], untuk keperluan penyambungan perangkat elektronik dan pipa leding. |
||
==Pranala luar== |
==Pranala luar== |
||
* [http://www.epemag.wimborne.co.uk/desolderpix.htm Panduan penyolderan] |
* [http://www.epemag.wimborne.co.uk/desolderpix.htm Panduan penyolderan] {{Webarchive|url=https://web.archive.org/web/20100111044437/http://www.epemag.wimborne.co.uk/desolderpix.htm |date=2010-01-11 }} |
||
* [http://vega.org.uk/video/programme/166 Penjelasan video singkat tentang cara kerja solder] |
* [http://vega.org.uk/video/programme/166 Penjelasan video singkat tentang cara kerja solder] |
||
* [https://web.archive.org/web/20090101042813/http://www.solderinguide.com/ Panduan singkat tentang penyolderan (Diarsip)] |
* [https://web.archive.org/web/20090101042813/http://www.solderinguide.com/ Panduan singkat tentang penyolderan (Diarsip)] |
||
{{Authority control}} |
{{Authority control}} |
||
| ⚫ | |||
[[Kategori:Penyolderan dan pematrian]] |
[[Kategori:Penyolderan dan pematrian]] |
||
[[Kategori: |
[[Kategori:Pengerjaan logam]] |
||
| ⚫ | |||
Revisi terkini sejak 25 November 2023 23.33
Penyolderan atau lebih spesifik disebut patri lunak (bahasa Inggris: soldering) adalah suatu proses penyambungan pada dua material atau lebih dengan cara meleburkan dan membubuhkan suatu logam pengisi ke dalam sambungan tersebut. Logam pengisi tersebut, yang memiliki titik leleh yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan, disebut sebagai tenol. Pada peralatan elektronik dan pemasangan listrik, solder biasanya dilelehkan menggunakan alat-alat seperti setrika solder atau pistol solder.
Penyolderan mirip dengan pematrian, bedanya suhu yang digunakan untuk melelehkan logam pengisi dalam pematrian jauh lebih tinggi dan menggunakan bahan berbeda dengan titik lebur yang lebih tinggi daripada dalam penyolderan. Suhu 450 °C biasanya digunakan sebagai pembatas antara proses yang disebut penyolderan dan proses yang disebut pematrian.
Penyolderan tidak melibatkan peleburan benda kerja, tidak seperti pengelasan. Di masa lalu dan sampai saat ini, hampir semua solder mengandung timbal, tetapi masalah lingkungan dan kesehatan semakin mendorong penggunaan logam paduan bebas timbal, biasanya dengan timah, untuk keperluan penyambungan perangkat elektronik dan pipa leding.
Pranala luar
[sunting | sunting sumber]- Panduan penyolderan Diarsipkan 2010-01-11 di Wayback Machine.
- Penjelasan video singkat tentang cara kerja solder
- Panduan singkat tentang penyolderan (Diarsip)
| Umum | |
|---|---|
| Perpustakaan nasional | |
| Lain-lain | |
 | Artikel bertopik teknik ini adalah sebuah rintisan. Anda dapat membantu Wikipedia dengan mengembangkannya. |