Penyolderan: Perbedaan antara revisi
Badak Jawa (bicara | kontrib) Membalikkan revisi 23543484 oleh Abdul Khidir (bicara) promosi linknya ga laku ya? Kasian sekali hahaha Tag: Pembatalan Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler Suntingan seluler lanjutan |
Wagino Bot (bicara | kontrib) k Bot: Merapikan artikel |
||
| Baris 3: | Baris 3: | ||
'''Penyolderan''', atau kadang disebut '''pematrian lunak''', adalah suatu proses penyambungan pada dua material atau lebih dengan cara meleburkan dan membubuhkan suatu [[logam pengisi]] ke dalam sambungan tersebut. Logam pengisi tersebut, yang memiliki titik leleh yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan, disebut sebagai [[solder]]. Pada peralatan elektronik dan instalasi listrik, solder biasanya dilelehkan menggunakan alat-alat seperti [[setrika solder]] atau [[pistol solder]]. |
'''Penyolderan''', atau kadang disebut '''pematrian lunak''', adalah suatu proses penyambungan pada dua material atau lebih dengan cara meleburkan dan membubuhkan suatu [[logam pengisi]] ke dalam sambungan tersebut. Logam pengisi tersebut, yang memiliki titik leleh yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan, disebut sebagai [[solder]]. Pada peralatan elektronik dan instalasi listrik, solder biasanya dilelehkan menggunakan alat-alat seperti [[setrika solder]] atau [[pistol solder]]. |
||
Penyolderan mirip dengan [[pematrian]], kecuali suhu yang digunakan untuk melelehkan logam pengisi dalam pematrian jauh lebih tinggi dan menggunakan bahan berbeda dengan [[titik lebur]] yang lebih tinggi daripada dalam penyolderan. Suhu 450 |
Penyolderan mirip dengan [[pematrian]], kecuali suhu yang digunakan untuk melelehkan logam pengisi dalam pematrian jauh lebih tinggi dan menggunakan bahan berbeda dengan [[titik lebur]] yang lebih tinggi daripada dalam penyolderan. Suhu 450 °C biasanya digunakan sebagai pembatas antara proses yang disebut penyolderan dan proses yang disebut pematrian. |
||
Penyolderan tidak melibatkan peleburan benda kerja, tidak seperti [[Las|pengelasan]]. Di masa lalu dan sampai saat ini, hampir semua solder mengandung [[timbal]], tetapi masalah lingkungan dan kesehatan semakin mendorong penggunaan [[logam paduan]] bebas timbal, biasanya dengan [[timah]], untuk keperluan penyambungan perangkat elektronik dan pipa leding. |
Penyolderan tidak melibatkan peleburan benda kerja, tidak seperti [[Las|pengelasan]]. Di masa lalu dan sampai saat ini, hampir semua solder mengandung [[timbal]], tetapi masalah lingkungan dan kesehatan semakin mendorong penggunaan [[logam paduan]] bebas timbal, biasanya dengan [[timah]], untuk keperluan penyambungan perangkat elektronik dan pipa leding. |
||
==Pranala luar== |
==Pranala luar== |
||
| Baris 13: | Baris 13: | ||
{{Authority control}} |
{{Authority control}} |
||
| ⚫ | |||
[[Kategori:Penyolderan dan pematrian]] |
[[Kategori:Penyolderan dan pematrian]] |
||
[[Kategori:Pengerjaan logam]] |
[[Kategori:Pengerjaan logam]] |
||
| ⚫ | |||
Revisi per 31 Agustus 2023 07.42
Penyolderan, atau kadang disebut pematrian lunak, adalah suatu proses penyambungan pada dua material atau lebih dengan cara meleburkan dan membubuhkan suatu logam pengisi ke dalam sambungan tersebut. Logam pengisi tersebut, yang memiliki titik leleh yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan, disebut sebagai solder. Pada peralatan elektronik dan instalasi listrik, solder biasanya dilelehkan menggunakan alat-alat seperti setrika solder atau pistol solder.
Penyolderan mirip dengan pematrian, kecuali suhu yang digunakan untuk melelehkan logam pengisi dalam pematrian jauh lebih tinggi dan menggunakan bahan berbeda dengan titik lebur yang lebih tinggi daripada dalam penyolderan. Suhu 450 °C biasanya digunakan sebagai pembatas antara proses yang disebut penyolderan dan proses yang disebut pematrian.
Penyolderan tidak melibatkan peleburan benda kerja, tidak seperti pengelasan. Di masa lalu dan sampai saat ini, hampir semua solder mengandung timbal, tetapi masalah lingkungan dan kesehatan semakin mendorong penggunaan logam paduan bebas timbal, biasanya dengan timah, untuk keperluan penyambungan perangkat elektronik dan pipa leding.
Pranala luar
- Panduan penyolderan Diarsipkan 2010-01-11 di Wayback Machine.
- Penjelasan video singkat tentang cara kerja solder
- Panduan singkat tentang penyolderan (Diarsip)
| Umum | |
|---|---|
| Perpustakaan nasional | |
| Lain-lain | |
 | Artikel bertopik teknik ini adalah sebuah rintisan. Anda dapat membantu Wikipedia dengan mengembangkannya. |