Penyolderan: Perbedaan antara revisi
kTidak ada ringkasan suntingan Tag: Pembatalan |
Badak Jawa (bicara | kontrib) Membalikkan revisi 23543484 oleh Abdul Khidir (bicara) promosi linknya ga laku ya? Kasian sekali hahaha Tag: Pembatalan Suntingan perangkat seluler Suntingan peramban seluler Suntingan seluler lanjutan |
||
Baris 8: | Baris 8: | ||
==Pranala luar== |
==Pranala luar== |
||
* [http://www.epemag.wimborne.co.uk/desolderpix.htm Panduan penyolderan] {{Webarchive|url=https://web.archive.org/web/20100111044437/http://www.epemag.wimborne.co.uk/desolderpix.htm |date=2010-01-11 }} |
|||
* [https://www.unboxing.eu.org/2013/08/cara-menyolder-yang-baik-dan-benar.html Panduan penyolderan] |
|||
* [http://vega.org.uk/video/programme/166 Penjelasan video singkat tentang cara kerja solder] |
* [http://vega.org.uk/video/programme/166 Penjelasan video singkat tentang cara kerja solder] |
||
* [https://web.archive.org/web/20090101042813/http://www.solderinguide.com/ Panduan singkat tentang penyolderan (Diarsip)] |
* [https://web.archive.org/web/20090101042813/http://www.solderinguide.com/ Panduan singkat tentang penyolderan (Diarsip)] |
Revisi per 20 Mei 2023 06.25
Penyolderan, atau kadang disebut pematrian lunak, adalah suatu proses penyambungan pada dua material atau lebih dengan cara meleburkan dan membubuhkan suatu logam pengisi ke dalam sambungan tersebut. Logam pengisi tersebut, yang memiliki titik leleh yang lebih rendah daripada logam-logam yang akan disambungkan, disebut sebagai solder. Pada peralatan elektronik dan instalasi listrik, solder biasanya dilelehkan menggunakan alat-alat seperti setrika solder atau pistol solder.
Penyolderan mirip dengan pematrian, kecuali suhu yang digunakan untuk melelehkan logam pengisi dalam pematrian jauh lebih tinggi dan menggunakan bahan berbeda dengan titik lebur yang lebih tinggi daripada dalam penyolderan. Suhu 450 °C biasanya digunakan sebagai pembatas antara proses yang disebut penyolderan dan proses yang disebut pematrian.
Penyolderan tidak melibatkan peleburan benda kerja, tidak seperti pengelasan. Di masa lalu dan sampai saat ini, hampir semua solder mengandung timbal, tetapi masalah lingkungan dan kesehatan semakin mendorong penggunaan logam paduan bebas timbal, biasanya dengan timah, untuk keperluan penyambungan perangkat elektronik dan pipa leding.